蠟基、蠟樹混合基和樹脂基碳帶有什么不同?
蠟基碳帶(WAX RIBBON)通常含有高百分比的蠟基原料,這些原料決定了碳帶的熔點,熔點影響打印時需要的能級,一般來講,由于蠟的熔點遠低于樹脂,用蠟基碳帶打印需要的能級遠低于用混合基和樹脂基打印時。又由于多數(shù)蠟比樹脂軟,打印圖形的耐久性蠟碳帶不如混合基和樹脂基,大多數(shù)的蠟基碳帶只有一層涂層。
蠟/樹混合基碳帶(WAX/RESIN)一般含有高百分比的樹脂成分原料,這決定了這種碳帶的高熔點,用這種碳帶打印時與蠟基碳帶相比也需要高的能級,由于多數(shù)的樹脂比蠟硬,打印出的圖形的防刮性和防化學腐蝕性也比蠟基碳帶好。多數(shù)的混合基碳帶由兩層或更多層組成。
樹脂基(RESIN)碳帶含有最高比例的樹脂成分,在打印進需要的能級也比蠟基的混合基高,由于多數(shù)的樹脂比蠟硬,高含量的樹脂使這種碳帶具有極好的防擦性和抗化學腐蝕性。
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